株式会社电装（以下简称“电装”，总公司位于爱知县刈谷市，社长：有马浩二）与丰田汽车株式会社（以下简称“丰田”，总公司位于爱知县丰田市，社长：丰田章男）就创办新一代车载半导体研究及先行开发合资公司进行了商议。两家公司就今后的新合资公司细节进行了探讨，力求于2020年4月创办新公司。

近年来，汽车的电控化进程不断推进，车载半导体的数量也逐渐增加，性能更加优良。而且实现未来移动社会需要CASE（互联、自动、共享、电动）的力量，为了增强这四大要素发展，就必须开发技术革新的关键——新一代车载半导体。

电装与丰田已于2018年6月达成协议，将电子部件的生产和开发功能统括至电装，以求实现效率与竞争力兼备的生产开发体制。

为向实现未来移动社会作出贡献，电装本次将创办新公司，以构建更为稳固的研发体制为目标，专攻车载半导体的研究及先行开发工作。为了能让新公司充分活用丰田在移动领域中积累的技术经验，加快研发进度，两家公司经协商一致之后，决定接受丰田的投资。丰田通过为新公司投资，能令自家公司的移动服务和车体开发从企划阶段起就运用先进的半导体技术，从而实现更进一步的技术革新。

新公司的业务范围包括次世代车载半导体基本结构和加工方法等尖端研究，以及运用了该技术的电动汽车所使用的电源组件和自动驾驶车辆周边监控传感器等电子部件的先行开发。

*本合资公司需经必要的垄断禁止法当局批准后方可成立。

近日，电装公司与霍尼韦尔公司开始共同开发电动飞机推进系统。

随着世界各国城市化、高密度化发展，全球都面临着交通量增加的趋势。在此背景下，“电动飞机”的需求愈发高涨。电动飞机是一种采用电动推进系统（电机和逆变器）而不是内燃机驱动的飞机，未来它将逐渐成为取代传统出租车、电车的空中移动工具。

霍尼韦尔公司在航空技术开发领域有着百年以上的经验，而电装也在汽车领域积累了70年的丰富经验。两家公司强强联合，将加速空中交通技术的开发，为全世界打造安全、便捷、环保的出行社会做出贡献。