株式会社电装（总部：爱知县刈谷市，社长/总经理：有马 浩二）将成立一家新公司，新公司主要从事半导体ＩＰ^＊１(知识产权)相关设计及研发工作，该技术是实现自动驾驶的核心技术。

近年来，很多以安心安全为中心的车载设备相关技术都通过先进的电子控制来实现，这些技术会采用很多车载半导体。以ADAS/自动驾驶为中心的下一代汽车技术的研发正在推进中，预计未来，有进一步深化的趋势。尤其，在自动驾驶时代，务必要配置高性能、低功耗的半导体，以便高速地处理从传感器及外部通信设备采集到的海量数据，进而实现对车辆周边环境的监控，有助于自动驾驶系统做出必要的判断处理。

本次成立的新公司将研发新一代的处理器，该元件能够快速而高效地对传感器及外部通信设备所采集到的海量数据加以分析，进而确定最优的车辆操控方案。开发的处理器作为半导体知识产权，将广泛向车载微计算机及SoC^＊２（系统单晶片）的制造商授权销售。

电装多年来持续改进车载半导体技术，今后也将继续研发更为先进的技术，为创建环保、安全可靠的汽车环境做出贡献。

＊１  半导体IP ：构成半导体的部分集成电路资产（Intellectual Property：知识产权）
＊２  ＳｏＣ： 集成多个功能、以系统形式运行的集成电路（System on a Chip：系统单晶片）