丰田汽车株式会社（以下称丰田）与电装株式会社(以下称电装)于今日，同意就双方主要的电子零部件业务集中到电装为前提进行协商。目前丰田的电子零部件业务中，先行开发、量产开发及生产均是由丰田与电装共同进行的。此次协商，目的是把其中的量产开发和生产业务集中到电装。

汽车行业“高性能驾驶”“ 自动驾驶”“智能网联驾驶”等技术革新正在不断加速，各类汽车零部件的电气化进程也在不断推进，可以预见未来电子部件业务的重要度也会越来越高。

电装在长期开展以电子零部件业务为关键领域的车载半导体的自主开发及量产业务的同时，也在世界各地进行着各种电子零部件的开发及生产。通过将业务集中到该领域专业性较强的电装，来构建高效又具有强竞争力的开发生产体系。此外，还能将集团内部业务重组后节约的资源转移到提高流动性价值的新领域，使资源得到最大限度的活用，以此提高集团的整体竞争力。

＜达成协商的具体内容＞

①  关于电子零部件生产业务的移交

在以2019年年末将丰田广濑工厂的电子零部件生产移交给电装的目标基础上进行协商。电装将通过战略性调整电子零部件的生产供给体系，使之在电子零部件市场的全球化竞争中取胜。与此同时，发挥其量产优势将更多高品质且价格低廉的电子零部件提供给丰田。

②  关于电子零部件的量产开发功能的集中

2022年以后，将把所有电子零部件的量产开发功能集中到电装。对统一两公司分散的研发场所进行检讨等，在集团内构建开发生产一体化的新的组织体系，加速开发进程。

相关详细内容，今后将由两公司共同协商。

丰田和电装将通过进一步加强集团合作，加快提升丰田集团的整体竞争力。