PALAPとは

PALAP工法

PALAP工法

PALAP技術

  • 1LCP基材

    高周波特性に優れ、吸水率の低い液晶ポリマーを使用しています。

  • 2金属ペースト接続

    Ag、Snの金属ペーストを用いた固相拡散接合により、高信頼性の層間接続を実現します。

    金属ペースト接続

  • 3一括多層プレス

    一回のプレスで層間接続、ビア接合を実現します。