部品内蔵基板

特長

  • 部品内蔵技術により、基板の小型化を実現
  • 最短配線による電気特性の向上が可能
  • 0603、0402チップ部品の内蔵が可能

評価結果

単品基板 耐久試験

  • 耐久試験条件:冷熱サイクル
  • 評価方法:500サイクル毎定数変化率測定
  • 結果

単品基板 耐久試験

CR定数はともに変動なし

実装基板 耐久試験

  • 耐久試験条件:冷熱サイクル
  • 評価方法:500サイクル毎機能チェック
  • 3000サイクル問題なし

断面精査結果

チップ部品・ビア接続ともに異常なし

用途例

  • ウェアラブル製品
  • ヘルスケア・医療用製品
  • 車載製品