高速伝送基板

特長

  • 超高多層からフレキシブル基板まで対応
  • コネクタレス、ビアシールド構造による低損失化
  • 部品内蔵による最短配線の実現

構造

高速伝送技術

高速伝送技術

  • LCP樹脂:比誘電率2.9、誘電正接0.002
  • 銅箔:圧延銅箔(面粗度<1μm)

短配線技術

短配線技術

  • IC直下への部品内蔵:階層部品内蔵が可能(Co、Re)

コネクタレス技術

コネクタレス技術

  • ALL-LCPによるリジッドフレキ構造:コネクタ接点レスによる損失低減

耐ノイズ対策技術

耐ノイズ対策技術

  • GNDビアによるシールド構造