PALAPの特長

PALAP概要

PALAP概要

多様性

  • 1樹脂グレード

    厚さ:25、50、75、100μm

  • 2銅箔グレード

    厚さ:9、12、18、35μm
    銅箔種類:電解銅箔、圧延銅箔

  • 3内蔵部品

    部品種類:抵抗、コンデンサ
    サイズ:0603、0402

多様な基板構造に対応可能

多様な基板構造に対応可能

特長

小型・高密度 ・全層IVHで多層化が可能
・部品内蔵が可能
・FPC、リジッドフレキ対応
高速伝送(高周波特性) ・基材の誘電率が低い(ε=3.0、tanδ=0.002)
・ガラス繊維を含まない
高耐熱 ・基材の軟化温度(ガラス転移点)が高い
(LCP280℃>ガラエポ130℃)
異種材複合 ・熱可塑性樹脂を使用
(樹脂、金属、セラミック)
生体親和性 ・生体への影響少
(LCP、ガラスレス)