LCPモジュール基板

開発コンセプト

LCPモジュール基板は、PALAP工法を用いて開発したデンソー独自のものであり、これまで実現できなかった製品の小型化や高速伝送に対応できる画期的な基板です。

開発コンセプト

医療機器、ウェアラブル及びloT機器などのエレクトロニクス製品はこれまでにない小型化・高速化要求が増大

開発コンセプト

新たな製品ニーズ

実現可能なソリューション

LCPモジュール基板
LCPモジュール基板