CORE OF TRANSFORMATION

車載半導体はいま、日本の“希望”になり得るポテンシャルをもつ市場として注目を集めています。なかでもクルマを動かすのに欠かせない「パワー半導体」は日本に大きな優位性がある、とデンソーの赤間は語ります。車載半導体市場で世界5位の売上に相当し、トップランナーとして市場を切り拓かんとしているデンソー。その領域を率いるキーパーソンたちが、日本の強みと直面する課題、そして今後の展望を議論しました。

これからのスマートモビリティやロボットが複雑な社会のなかで機能するには、膨大な情報を処理し、“即断即決”できる賢さが必要になります。デンソーはそうした未来を見据えてCPU、GPUに次ぐ新しい半導体「DFP」を開発することで、自動運転のみならず、工場やエッジコンピューティングなどのさまざまな産業領域を支えようとしています。

「第四波」となる半導体需要のビッグウェーブが訪れようとしています。「この波に乗れるかが、日本の半導体産業の再興のカギになる」──そう語るのは、日本の半導体産業の最前線を知る東大の黒田氏。世界中の半導体産業をつなぎ、日本の半導体の強みを活かす戦略とはなにか、黒田氏とデンソーの山内が語りました。

長引くパンデミックのなかで感染症に対する「レジリエンス」を高めるには、検査のデータを適切に活用する重要性が見えてきました。誰もが簡単に素早く検査でき、その結果のデジタル化が可能な半導体ウイルスセンサーの開発が進んでいます。

モビリティのみならず、街全体のスマート化に向けて社会全体での電動化が進んでいます。その一方で、低炭素社会の実現も重要な課題です。エネルギーの最適化をサポートし、低炭素かつ安定したエネルギー社会を実現するための重要な役割を果たすのが「車載SiCパワー半導体」なのです。

私たちが日常的に利用している移動手段に「空飛ぶクルマ」という選択肢が加わることで、移動体験のトランスフォーメーションが起きようとしています。そんな空飛ぶクルマを実現するには「軽量化」が欠かせません。これらを解決するカギとなるのが、SiC半導体を使用したインバーターです。