Innovation Story
新しいDXが生まれる!?
これからの社会を変える
車載半導体
たとえば⾃動運転やMaaSなど、
クルマの「移動」はより安全に、
よりスマートに進化しています。
これらの最新技術のカギとなっているのは⾞載半導体。
⼀台のクルマに数百個～数千個レベルの半導体が積まれ、
その数は年々増えています。
さらに近年はクルマを⾶び出し、デジタル化や
脱炭素化に向けた社会全般の
トランスフォーメーションにも
活躍の場が広がっています。
Innovation Story of
Future
見据える未来
わたしたちデンソーは、モビリティで培ってきた車載半導体技術を応用し、クルマと社会のトランスフォーメーションを加速させていくことを目指しています。
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次世代の「車載半導体」で、モビリティと社会インフラにさらなる進化を
電動化・知能化を支える、車載半導体の現在地と未来
スマートフォンやコンピューター、家電製品から人工衛星まで、さまざまな電子機器やシステムに使われている「半導体」。なかでも、クルマに搭載される「車載半導体」はHEV（ハイブリッド車）やPHEV（プラグインハイブリッド車）、BEV（バッテリー電気自動車）へのシフトを加速させるために不可欠であり、近年注目が高まっています。
デンソーの車載半導体事業をリードするセミコンダクタ事業部では、約60年にわたる開発の経験と知見を活かし、モビリティの電動化・知能化はもちろん、車載半導体を応用した社会インフラの構築にも挑戦しようとしています。今回は、事業部が目指す未来とその実現への道筋を、事業部長の松岡直樹が語りました。
Solution & Tech
ソリューションや技術
車載半導体をさらに進化させるため、開発を進めるソリューションと技術をご紹介します。
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クルマの「電動化」を支える、次世代SiCパワー半導体チップの開発
大チップ化・量産化・「垂直統合のモノづくり」が導く、車載半導体の新局面
クルマの電動化に欠かせない「パワー半導体」。BEV（バッテリー電気自動車）とHEV／PHEV（ハイブリッド車／プラグインハイブリッド車）など、複数ある電動化の方向性に対応するためには、パワー半導体にも進化が必要です。
高い耐熱性や耐圧性を持つSiC（炭化ケイ素）を材料に用いた「SiCパワー半導体」をこうした電動化の流れに応じたさらなる性能向上と量産化に向け、デンソーでは次世代のSiCパワー半導体のチップ開発に取り組んできました。
デンソーのモノづくりのノウハウを活かした、その開発プロセスとはいかなるものだったのでしょうか。第3世代SiCパワー半導体のチップ開発をリードしたパワーデバイス技術部の伊藤孝浩、三角忠司、山本建策が開発の裏側を語ります。 -
脱炭素化を目指す社会に欠かせない「SiCパワー半導体」実用までの軌跡
タフで高効率な半導体が、脱炭素化社会の実現を導く
モビリティのみならず、街全体のスマート化に向けて社会全体での電動化が進んでいます。その一方で、低炭素社会の実現も重要な課題です。エネルギーの最適化をサポートし、低炭素かつ安定したエネルギー社会を実現するための重要な役割を果たすのが「車載SiCパワー半導体」なのです。
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CPU、GPUに次ぐ第3のプロセッサ「DFP」が実現する未来
“即断即決”できる新しい頭脳が、自動運転を実現に近づける。
これからのスマートモビリティやロボットが複雑な社会のなかで機能するには、膨大な情報を処理し、“即断即決”できる賢さが必要になります。デンソーはそうした未来を見据えてCPU、GPUに次ぐ新しい半導体「DFP」を開発することで、自動運転のみならず、工場やエッジコンピューティングなどのさまざまな産業領域を支えようとしています。
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バイオセンサーがかなえる、ウイルス検査の新しいアプローチ
感染症への社会のレジリエンスを高める、バイオセンサーの可能性
長引くパンデミックのなかで感染症に対する「レジリエンス」を高めるには、検査のデータを適切に活用する重要性が見えてきました。誰もが簡単に素早く検査でき、その結果のデジタル化が可能な半導体ウイルスセンサーの開発が進んでいます。
Ambition
社員の志
半導体のプロジェクトを推進する各部署の社員たちは、どんな志を抱き仕事に向き合っているのか、その思いをご紹介します。
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