1959年，电装的技术人员们
因为采购来的部件问题忧心重重。

用于交流发电机上整流的半导体部件整流器
原本是家用电器上的部件。
用于运行条件苛刻的车载环境中经常出现问题。

改进成为适合车载使用的产品就可以了？
没有半导体生产经验的电装毫无头绪。

环视世界，
也没有内部生产IC的汽车相关厂家。

因此我们自己积累经验，开始了整流器的试生产。

但是，失败的次数就是发现新见解的数量。
积累技术诀窍，终于完成了1个能够显示所需特性的
整流器。

这是最初的一步，
电装开始了IC的开发。

“我们仅负责IC的开发，生产委托给其他公司就好了”
尽管有这样的意见，但当时的IC研究小组不这样考虑。

本着这样的信念，我们决定走这条艰险的道路。

1968年，汽车行业首次包含生产在内的IC开发正式启航了。

但是，我们完全没有任何生产相关的技术经验。
首先，为了获得生产设备，我们飞往了美国的展览会。
董事自身毫无懈怠，边吃三明治，边浏览展览。
同行的技术人员也感到“无论如何也要成功”。

同时，我们还健全了引进专家的体制。
请求大公司指导，并迅速将所学知识灵活运用。

为了生产出有社会价值的产品，

我们拼命学习，努力行动，拓展道路。

在成功实现IC产品的批量生产后，
我们继续接连挑战难度更高的开发，也相继成功了。

向我们委托高难度业务的顾客这样对我们说，

“能够将不可能变为可能的，就是电装”
我们还将创造下一个新常识。