デンソーテクニカルレビューVol. 10 No.2

デンソーの最新技術を紹介する技術論文誌「デンソーテクニカルレビュー」をご紹介します。

巻頭言

DENSO Electronic Device Technologies Contribute to Achievement of Advanced Vehicles.
専務取締役 原田 晋

特別寄稿

The Advanced Technology of the Semiconductor Integrated Circuits Needs the “Analog Intelligence” Again.
須川成利

特集「電子デバイス」

Semiconductor Technology for Automotive Electronics
大倉勝徳

藤野誠二 / 氷見啓明 / 深田 毅 / 山口 仁

Mixed Mode 3D Pseudo-1chip ESD Surge Simulation Using a Hydrodynamic Model for New LDMOS Cell Layout Realizing Super High ESD Endurance over 25kV/mm2
河野憲司 / 高橋茂樹 / 氷見啓明 / 樋口安史

山内庄一 / 服部佳晋 / 山口 仁

榊原 純 / 浦上 泰 / 山口 仁

SiC Substrates and Devices for High Power Applications
奥野英一 / 恩田正一

マルハン ラジェシュクマール / 竹内有一 / 片岡光浩 / Andrei P. MIHAILA / Suhail R. JEREMY / Florin UDREA / Gehan A. J. AMARATUNGA

High-speed Embedded Microcomputer Using a “Two-word Fetch Architecture”
平野哲夫 / 福本晴継 / 早川浩史 / 田中裕章 / 石原秀昭

渡辺高元 / 中村三津男 / 増田純夫

市川浩司 / 鵜生高徳 / 宮本雅規 / 稲垣正史 / 櫻井礼彦

Semiconductor Packaging Technology Based on the PALAP Process
片岡良平 / 近藤宏司 / 鈴木克信

A New Sn/Ag Sintering Alloy Diffusion Bonding Technology for the PALAP Process
矢崎芳太郎 / 横地智宏 / 片岡良平 / 鈴木克信 / 近藤宏司

棚橋 昭 / 吉野 睦 / 今泉典久 / 大谷祐司 / 長坂 崇

Analysis of Wire-loop Resonance during Al Wire Bonding
山崎康櫻 / 増田道広 / 吉野 睦

青木孝司 / 岡本真一 / 伊奈 治 / 杉浦昭夫 / 成田量一

The Activities to Reduce the Environmental Burden from the Substances in Electric/Electronic Parts
村上洋一 / 大林伸吉 / 若林宏之 / 本保亮一 / 下山武志 / 竹内桂三

論文

“Windshield Display” - a Safe and Comfortable Vehicle Information Display
中村耕治 / 安藤 浩 / 川原伸章

Development of an Electrolytic Conversion Process for Reducing Electrodeposition Coating Sludge
木田耕二

【注1】SAE Paper 2004-01-1696 (c) 2004 SAE International.
This paper is published on this web-site with permission from SAE International. As a user of this web-site, you are permitted to view this paper on-line, download the pdf file and print one copy at no cost for your use only. The downloaded pdf file and printout of this SAE paper may not be copied, distributed or forwarded to others or for the use of others.