株式会社デンソー(本社:愛知県刈谷市、社長:有馬 浩二)は、2019年7月1日付で以下のとおり組織変更および経営役員・執行職の担当変更を行います。
デンソーは、100年に一度といわれる激動の時代を自ら切り開き、モビリティ社会に新たな価値を提供するための変革の道筋として2025年長期構想を策定しています。その実現に向けて改革をさらに加速し、大変革期に勝ち抜くための組織基盤を強化することを狙いとして、この度の組織変更を実施します。
センサーと半導体事業の全社横串機能としての活動強化を目的とし、電子システム事業グループ内のセンサ&セミコンダクタ事業部を事業グループ化し、センサ&セミコンダクタ事業グループとする。さらに、センサーと半導体それぞれの事業における戦略立案と意思決定スピードを加速させるため、グループ内にセンサ事業部とセミコンダクタ事業部を設立する。
CASEの進展に対応するため、電子・ソフトウェア開発機能の集約によるスピードと競争力の一層の強化を狙い、電子事業グループのECU、基盤技術開発機能をモビリティシステム事業グループと統合し、新たにモビリティエレクトロニクス事業グループを設立する。
計 3名
氏名 | 新担当 | 旧担当 |
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伊奈 博之 | センサ&セミコンダクタ事業グループ 、東京支社 | 電子システム事業グループ、東京支社 |
山崎 康彦 | 生産革新センター、 センサ&セミコンダクタ事業グループ製造担当 | 生産革新センター、 電子システム事業グループ製造担当 |
武内 裕嗣 | モビリティエレクトロニクス事業グループ | モビリティシステム事業グループ |
計 1名
氏名 | 新役職 | 旧役職 |
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林 新之助 | モビリティエレクトロニクス事業グループ(副)、 モビリティシステム統括部 、電子基盤技術統括部、 デンソークリエイト 、コネクティッドシステム開発室 | 電子システム事業グループ(副)、モビリティシステム統括部、電子基盤技術統括部、デンソークリエイト、コネクティッドシステム開発室 |