デンソーテクニカルレビューVol.3 No.2
巻頭言
商品を開発するということ(155KB)
小林久徳
論文
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実体強度250MPaを保証する高速充填ダイカスト技術の開発(PDF:780KB) |
高木博己 / 吉川 澄 / 横山雅人 |
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冷間鍛造におけるプレスダイハイト自動制御(PDF:556KB) |
佐藤日出之 / 糟谷康次 / 宇都宮誠治 / 今井敏博 |
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安定剤添加樹脂材料の市場寿命予測(PDF:381KB) |
江頭孝治 / 加藤文夫 / 若林宏之 |
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KOH水溶液によるSi{110}エッチング特性への微量Cuの影響(PDF:684KB) |
田中 浩 / 阿部吉次 / 米山孝夫 / 石川純次 / 竹中 修 / 井上和之 |
| 厚膜導体の高温マイグレーション(現在著作権確認中) | 長坂 崇 / 大谷祐司 / 岡 賢吾 / 宮入正幸 / 内藤和正 |
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半導体一体モールド封止技術(PDF:739KB) |
新帯 亮 / 竹中 修 |
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TCADによるノンプレーナ型IGBT解析 - CONCAVE-IGBTの特性 - (PDF:765KB) |
高橋茂樹 / 八代賢一 / 黒柳 晃 / 戸倉規仁 |
技術紹介
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高性能エバポレータの開発(PDF:862KB) |
神谷定行 / 鳥越栄一 / 森 政己 / 大原敏夫 |
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