デンソー、「CES 2019」に出展

2018年12月20日 ニュースリリース イベント

株式会社デンソー(本社:愛知県刈谷市、社長:有馬 浩二)は、2019年1月8日(火)から11日(金)まで、米国ネバダ州ラスベガス市のラスベガスコンベンションセンター&ワールドセンターで開催される「CES 2019」に出展します。

デンソーは、将来のモビリティ社会の実現に向け、技術開発の重点領域として、自動運転やコネクティッド領域の開発を加速させています。今回の展示では、これらの領域の取り組みとして、これまで培った車載技術に加えて、モビリティと様々なモノがつながるための技術を紹介します。

<MaaS (Mobility as a Service)を実現するコネクティッド技術>

MaaSの実現に貢献するためデンソーが開発する要素技術や取り組みを展示します。

・多様な車両情報を一元管理、共有するためのクラウド技術「デジタルツイン」

・車両とクラウドを連携させるための車載エッジコンピューター「Mobility IoT Core」

・車両のソフトウェアやデータの改ざん防止を目的とした「ブロックチェーン」

また、これらの技術を使った将来のモビリティサービスを体感できるモックを展示します。    乗員の自動認証、利用シーンに応じた機能拡張、車両権限管理の仕組みを使った荷物のトランクデリバリーなど、ユーザーにとってのうれしさを体感することができます。

  <モビリティシステムを支える車載技術>

人の移動や物流を支え、将来のサービスのベースとなる車載技術として、ドライバーステータスモニターや商用車の運行管理を行う通信端末などを展示します。

<パートナー企業紹介>

デンソーは、様々なパートナーとの連携、オープンイノベーションを強化し、技術開発を加速しています。今回、自動運転やコネクティッド領域のパートナーである先端スタートアップ各社の  取り組みを紹介します。

・コネクティッド分野 : Ridecell社 (本社:カリフォルニア州)

・サイバーセキュリティ分野 : DellFer社 (本社:カリフォルニア州)

・センシング分野 : Metawave社 (本社:カリフォルニア州)

・半導体分野 : ThinCI社 (本社:カリフォルニア州)

・ディスプレイ分野 : Canatu社 (本社:フィンランド、ヘルシンキ市)

デンソーブース(イメージ)