株式会社デンソー（本社：愛知県刈谷市、社長：有馬　浩二）は、自動運転用半導体のキー技術となる半導体ＩＰ^＊１の開発・設計を行う新会社を設立します。

近年、車両に搭載される環境、安心・安全を中心とする技術の多くは、高度な電子制御が行われており、そうした技術には多くの車載半導体が使用されています。今後はＡＤＡＳ・自動運転を中心とした次世代自動車に向けた技術開発が進む中、さらに増加していくことが見込まれています。特に、自動運転の時代には、クルマの周辺環境をセンサーや車外からの通信により入手した膨大な情報を高速処理で把握して、自動走行に必要な判断処理ができる消費電力の少ない高性能半導体が必要になります。

今回設立する新会社は、各種センサーや車外から入手した周辺環境の膨大な情報を高速、効率的に処理し、最適なクルマの動作を判断する、新しいアーキテクチャーの次世代プロセッサーを開発します。開発したプロセッサーは半導体ＩＰとして幅広く車載用マイコン・ＳｏＣ^＊２メーカーへライセンス販売していきます。

デンソーは、これまで長年にわたり培ってきた車載半導体技術をベースにしつつ、これからも先進的な技術の開発に取組み、環境にやさしく、安心・安全なクルマ社会の実現に貢献していきます。

＊１  半導体ＩＰ ： 半導体を構成する部分的な集積回路資産　（Intellectual Property）
＊２  ＳｏＣ： 複数の機能を集積し、システムとして機能させる集積回路　（System on a Chip）