セミコンダクタ

多様な電動車（BEV・PHEV・HEV）商材ニーズの拡大に加え、半導体サプライヤーによる民生技術の転用や規模を活かした安価・標準品での参入、政府補助金を活用した半導体サプライヤーとの競争激化、半導体単品からモジュールへの提供商材の移行が進んでいます。セミコンダクタ事業グループは、電動化を支えるパワー半導体、知能化を支えるアナログ半導体、それらをつなぐモジュール技術を融合し、お客様の価値向上につながる競争力を磨きます。パートナーとの連携を通じた先端技術・商材の獲得や規模拡大により、日本の半導体モノづくりに貢献するとともに、車載性能・品質を活かした半導体の進化を通じて社会課題の解決に貢献します。2030年には、自動車業界と半導体業界の懸け橋として、すべてのお客様の価値向上につながる半導体を供給し続けていきます。

• システム価値向上に貢献する最適仕様を仕立てる力
• 電動化：ウエハ・エピ・素子の垂直統合の内製化で実現するパワー半導体
• 知能化：自動車の性能進化を牽引する堅牢なアナログ半導体制御
• 内製・社外生産委託・パートナー連携を組み合わせた強固な半導体供給基盤

電動化・知能化による技術の高度化に加え、お客様はシステム全体の価値を高める提案にも大きな期待を寄せられています。当社はウエハからパッケージまでの一貫内製化にこだわり、パワー・アナログ半導体それぞれのコスト・品質競争力を磨くとともに、半導体単品にとどまらないモジュール製品にも技術・モノづくりの力を高めて挑戦します。電動化分野では主に電費向上を、知能化分野では堅牢性の高い制御を通じ、お客様に喜ばれるソリューションを提供していきます。

自動車・半導体業界双方の視点から革新的な差別化生産技術に取り組み、モノづくりのダントツ進化に挑戦します。SiCパワー半導体の競争力向上では、世界初となるガス法によるウエハ製造技術の確立を推進することに加え、国内パートナー企業との連携によるエピウエハ（エピタキシャル層の積層）やパワー素子の量産化で連携し、垂直統合を進めています。本取り組みは国内サプライチェーン強化への貢献が認められ、経済産業省「半導体供給確保計画」の補助金認定を受けています。

お客様の困りごとにお応えするため、自前主義にこだわらず、人づくりとパートナー共創の両輪で事業成長を加速します。人づくりの面では、社内外の実践機会や専門教育、AI活用による開発生産性向上を通じ半導体人財を育成します。パートナー共創の面では、前述の国内パートナーとの連携に加え、2023年より300mmウエハのIGBTの生産ラインを台湾系ファウンドリ大手の日本法人と共同で立ち上げ、アナログ半導体では、専業メーカと戦略的パートナーシップを構築しています。