株式会社デンソーのグループ会社で次世代の高性能半導体IPの設計・開発を行う株式会社エヌエスアイテクス（本社：東京都品川区、社長：新見 幸秀）は、2019年1月16日(水)から18日(金)まで東京ビッグサイトで開催される「第11回 オートモーティブ ワールド」に出展します。

今回の展示では、エヌエスアイテクス社が開発を進めている半導体IP(Data Flow Processor；以降DFPと略す)を搭載したテストチップとテストボードを展示いたします。

エヌエスアイテクスでは、2017年9月の会社設立以降、北米のスタートアップ企業で高性能半導体のキー技術を保有するThinCI社などパートナー企業との連携を強化し、DFPの開発を加速して進めてきました。この度、DFPの性能を実証するためのSoC(System on Chip)、およびチップを動作させるボードの開発を完了して試作製造を開始しました。また、テストチップ・ボードを用いたDFPの実証試験を、2019年春から開始する予定です。

今回開発したSoCにはDFPの他、２種類のCPUと様々なインタフェース機能を搭載しています。実証試験では、次世代DFPの性能を向上させるとともに、車載だけではなく、様々な組込みシステム領域のアプリケーションにおけるDFPの活用について実証を行います。

エヌエスアイテクスは、今後も社会に欠かすことのできない半導体分野においてより良い技術を提案していきます。

本件に関するお問合せは、エヌエスアイテクスWEBサイト（https://nsitexe.com/）Contactフォームよりお問合せください。