デンソー、米国Coherent Corp.の子会社、SiCウエハー製造企業Silicon Carbide LLCに出資

株式会社デンソー（本社：愛知県刈谷市、社長：林 新之助、以下、デンソー）は、光学材料や半導体材料の開発、製造、販売を行うCoherent Corp.（本社：米国ペンシルベニア州、社長：Dr. Vincent D. Mattera, Jr.）が2023年4月に設立したSiC（シリコンカーバイド）ウエハー製造などを手掛ける事業会社Silicon Carbide LLCに対して、5億米ドル(約745億円^*）の出資を行います。この出資によりデンソーは、Silicon Carbide LLCの12.5％の株式を取得します。

世界的なCO_₂削減の取り組みにおいて電動車の開発・普及が加速する中、自動車の電動化に必要な半導体の需要も急速に高まっています。中でもSiCは、従来のSi(シリコン)よりも、高温、高周波、高電圧環境での性能が優れていることから、BEV向けシステムの電力損失低減、小型化、軽量化に大きく貢献するキーデバイスの材料として注目されています。今回の出資により、150mmと 200mmのSiCウエハーの長期安定調達を実現します。

SiCウエハーの品質や量産力に秀でた実績を持つCoherent Corp.より分社したSilicon Carbide LLCへの出資を通じて、SiCウエハーの安定的な調達と品質向上を実現することで、電動車のモーターを駆動・制御するインバーターの競争力をより一層強化します。

＜両社のコメント＞
株式会社デンソー 代表取締役社長　林 新之助
SiCウエハー製造において世界トップクラスの実績を持つCoherentとのパートナーシップを築けることを大変うれしく思います。自動車の電動化が加速していく中、半導体は競争力の鍵を握る極めて重要な部品の一つです。本出資を通じて、BEVに必要不可欠なSiCウエハーの安定調達を実現し、BEVを普及させることで、カーボンニュートラル社会の実現に貢献していきます。

Coherent Corp. Chair and CEO Dr. Vincent D. Mattera, Jr.
今回、デンソーとの戦略的パートナーシップを一段と強化し、SiCの需要拡大に確実に対応していくことが可能となることを大変喜ばしく思います。当社ではSiC事業について徹底的な検討を重ねた結果、長期的成長のための事業基盤を確固たるものとし、株主価値の拡大につなげるためには、新たに子会社として分社化し、SiCパワーデバイス分野をリードするデンソーからの戦略的出資を受けることが最善の策であると判断しました。戦略的パートナーからの今回の投資によって、当社ではSiC生産能力増強計画を加速化させ、業界におけるリーディングポジションの維持につながると確信しています。同時に、世界のEV市場の爆発的拡大を受けて需要が急増するSiCパワーエレクトロニクス市場向けに、拡張可能な基板の安定供給を実現することが可能となります。

デンソーは、今後も電動化製品を世界各地域へ幅広く普及させることで、カーボンニュートラル社会の実現に向けて貢献していきます。

Coherent Corp.の概要

Silicon Carbide LLCの概要

^*米ドル＝149円として計算