デンソー、「自動車用先端SoC技術研究組合」に参画
2023年12月28日
自動車・電装部品・半導体のメーカー12 社は、高性能デジタル半導体(System on Chip)の車載化研究開発をおこなう「自動車用先端SoC技術研究組合」(Advanced SoC Research for Automotive)を、12 月1日に設立しました。今後、チップレット技術を適用した自動車用 SoC を研究開発し、2030 年以降の量産車へ搭載することを目指します。
詳細は以下をご覧ください。
https://asra.jp/news/20231228_jp.pdf
