デンソー、ジャパンモビリティショー2025にてプレスブリーフィングを開催

株式会社デンソーは、2025年10月30日(木)、東京ビッグサイト（東京都江東区）で行われた「ジャパンモビリティショー2025」にて、プレスブリーフィングを開催しました。

デンソー 代表取締役社長　林 新之助 スピーチ内容
スピーチ全文掲載
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おはようございます。デンソーの林でございます。本日はお越しいただき、誠にありがとうございます。

デンソーの歩みは、創業以来、クルマの進化と共にありました。環境と安心を軸に社会課題に向き合うことで、スターター・オルタネーターという始動・充電系から始まり、パワートレイン・ボデー・サーマル・安全製品など、クルマの主要な機能に「広く」領域を拡大させてきました。さらに、クルマの性能と信頼性を担保するため、それぞれの領域で要素技術まで「深く」追求し続け、製品・システムとして進化させてまいりました。
こうして培われた技術の「広さ」と「深さ」は、クルマの進化とモビリティ社会の未来を支えるデンソー独自の強みであると考えております。

今、世界はカーボンニュートラルの実現に向けて着実に進んでいます。自動車業界においては、環境負荷の低減と多様化するパワートレインへの対応が課題となっています。
デンソーは、これまで培ってきた省燃費・排ガス低減技術と電動化技術により、エンジン車・HEV・PHEV・BEV、そしてFCEVまで幅広く製品を提供し、こうした課題に挑戦し続けております。
そしてこのたび、デンソーは電動車の中核となる新型インバーターを開発いたしました。インバーターの性能のカギは、半導体技術と冷却技術です。半導体の回路設計から製造プロセスに至るまで研究・開発を重ね、SiC(シリコンカーバイト)半導体のウエハに独自の3次元構造を実現することで、電力効率を最大化しています。また、カーエアコンで培ってきた冷却技術を駆使し、パワーカードの平置き両面冷却構造を実現いたしました。
これらの技術を最適に組み合わせることで、従来製品より電力損失を約70%低減、コアモジュールを約30%小型化いたしました。これにより、世界最高の出力密度を実現し、車両全体の電費向上に貢献してまいります。

一方で、SDV時代において、高度運転支援や自動運転など、クルマの知能化が加速しており、高度なソフトウェアを実行する高性能デジタル半導体として、SoC（System on chip）に注目が集まっています。一般的に使われているSoCに比べ、クルマ特有の過酷な環境への適応が求められます。
デンソーは半世紀にわたり、熱・ノイズ・振動といった技術課題に向き合い、半導体開発を進めてまいりました。その知見を活かし、クルマに必要な高い演算能力と低消費電力などの高い性能と、機能安全と耐環境性などの確かな信頼性を実現する、オリジナルSoCの開発を進めています。
さらに、クルマのあらゆる領域のECU開発で培ったノウハウを活かし、複数の領域を横断的に制御する「統合モビリティコンピューター」の開発も進めています。このコンピューターの開発により、クルマの知能化の普及を後押しし、より多くのユーザーに安全で快適な移動を届けることに貢献します。
オリジナルSoCを搭載した統合モビリティコンピューターは、2029年の市場投入を目指し開発を進めております。開発したコンピューターは、愛知県に建設中の24時間無人稼働の次世代工場（2027年竣工予定 善明製作所 新工場）での生産を予定しております。

デンソーは、環境と安心への取り組みを、このようなクルマの進化から、さらにモビリティ社会全体へと広げてまいります。今回のジャパンモビリティショーでは、街全体でのエネルギーマネジメントやクルマが社会とつながることで実現する安全で快適な移動など、社会全体へと広がる環境・安心の取り組みを展示していますのでぜひご覧ください。

「磨いた技術で、未来を拓く」

私たちは、技術の力で数々の難題に取り組んできました。その原動力は、モノづくりに関わる人の「想い」です。デンソーは技術を磨く社員の「想い」を束ね、未来を共に描くカーメーカー、そして多くのパートナーの皆さまと、これからも挑み続けてまいります。

ご清聴、ありがとうございました。

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プレスブリーフィングの動画や画像などはこちらからもご覧いただけます。
https://www.denso.com/jp/ja/about-us/corporate-info/press-info/