デンソー、MediaTekと車載用SoCの共同開発契約を締結

株式会社デンソー(本社：愛知県刈谷市、社長：林 新之助、以下、デンソー)は、次世代の車載用SoC(System on Chip)の開発を加速させるため、半導体設計メーカーのMediaTek Inc.(以下、メディアテック) と、2025年10月31日に共同開発契約を締結しました。

近年、自動運転やコネクティッドなどクルマの知能化が加速する中、高度で複雑な演算処理を実行するコンピューティング基盤として、車載用SoCの重要性が増しています。
このような背景を踏まえて、デンソーは長年にわたり車載製品で培ったエレクトロニクスやシステムの知見や技術を生かし、リアルタイム性・機能安全などへの確実な対応と、優れた電力効率を両立させた、クルマに最適なSoCの開発を進めています。

具体的には、今回の開発契約締結を通じて、デンソーは様々な運転シーンに応じたシステムの理想的な動きを考慮しながら、車載用SoCに求められる機能や要求仕様の決定と、それらを踏まえたSoCの基本設計(アーキテクチャ設計)を行います。そして、メディアテックはこれまでのSoCの開発実績を生かし、詳細設計や検証などを担当します。
両社の連携により、デンソーのシステム視点の設計力とメディアテックの半導体設計力を組み合わせ、デンソーオリジナルのSoCを実現します。
このSoCは、車載システムを制御する統合モビリティコンピュータ向けに利用することを目指します。

今後もデンソーは、世の中の様々なソリューションも活用しながら、車載半導体技術を磨くことで、モビリティの進化を支え、モビリティ社会の発展に貢献していきます。