「デンソー半導体戦略説明会」を開催

2022年6月1日

株式会社デンソーは、2022年6月1日に「デンソー半導体戦略説明会」を開催しました。環境負荷の低減と効率的な移動の実現を目指す「環境」と、交通事故のない安全な社会と快適で自由な移動を目指す「安心」の取り組みの基盤となる、デンソーの半導体戦略を発表しました。

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開催にあたり、経営役員・Chief Technology Officerの加藤 良文は、次のように述べました。
「電動化や自動運転など、モビリティのテクノロジーの進化が加速するにつれ、半導体の役割は重要になっており、車載半導体は今後ますます増加していきます。自動車業界では、世の中で使われている既存の半導体を最大限活用しつつ、自動車に必要かつ、世の中にないタフな半導体を作り込んでいくことが重要です。デンソーでは、半導体をマイコン&SoC、パワー&アナログ、センサーの3つの領域に分け、それぞれの戦略で、安定調達と開発に取り組んでいきます。」

<マイコン&SoCに対する戦略>
高度なロジック半導体の安定調達を目指し、「開発・標準化、専業メーカーとの連携進化」と「モノをつなぐ活動」を推進
仕様・設計・製造の分業が進むマイコンやSoCは、より微細化が必要な分野であり、その半導体の確保に向けては、専業メーカーとの連携による安定調達網の確保が最重要です。デンソーでは、車載視点での戦略的な仕様の提示と標準化の推進、複数の生産拠点の確保、調達構造の変革に取り組みます。2025年を目標に、マイコンの標準化、自動車と半導体業界のギャップ解消を推し進め、サプライチェーンの強靭化に取り組みます。

<パワー&アナログ半導体に対する戦略>
システム競争力の最大化を目指し、「デバイス&ウエハー」と「製造プロセス」を内製開発
デンソーは、タフな半導体の開発を目指し、およそ半世紀にわたり、高電圧パワー半導体やアナログ半導体を生産してきました。高電圧パワー半導体では、戦略パートナーとSi大口径ウエハーの生産、BEVの電費向上に貢献するSiCの本格投入に取り組みます。アナログ半導体では、車載環境性能に耐えうるタフな半導体の開発、お客さまのニーズに徹底的に寄りそうASICの開発を加速します。2025年には、内製半導体として、5,000億円相当の売上を目指します。
※内製しているパワー半導体、ASIC、センサー

<センサーに対する戦略>
競争力のある戦略パートナー連携を目指し、足元の「目利き力」と将来の「実現力」を強化
安全システム製品を支えるセンサー半導体分野においては、競争力のある戦略パートナーとの連携を通じて、非車載領域の技術を車載領域に還元します。デンソーでは、変化が激しい技術トレンドの先読みし、車載トレンドを戦略パートナーに発信することで、戦略パートナーとの連携を加速します。また、将来のモビリティで必要となる半導体の企画力、センサーの性能を最大限引き出す技術力のさらなる強化に取り組みます。2025年には、レベル3以上の高度運転支援機能を持つ小型かつ高性能な環境認識センサーの開発を目指します。

説明資料は、こちらからご覧ください。

 

【ご参考】デンソーの半導体の強みを紹介するウェブサイトを6月1日に公開いたしました。
こちらもぜひご覧ください。
https://www.denso.com/jp/ja/business/innovation/semiconductor/