デンソーのグループ会社、ミライズテクノロジーズなどが設立した「RaaS」が次世代先端半導体設計プラットフォームの研究開発を開始
2023年5月17日
国立大学法人東京大学大学院工学系研究科（以下 東京大学）、株式会社アドバンテスト（以下アドバンテスト）、凸版印刷株式会社（以下 凸版印刷）、株式会社日立製作所（以下 日立製作所）、株式会社ミライズテクノロジーズ（以下 ミライズテクノロジーズ）、国立研究開発法人理化学研究所（以下 理化学研究所）は、「先端システム技術研究組合（略称ラース、以下 RaaS と表記（注））」（理事長 黒田 忠広 東京大学大学院工学系研究科附属システムデザイン研究センター長 教授）において、2023 年4 月1 日から新たな先端システム技術の研究開発への取組みを始めました。
（注）RaaS
先端システム技術研究組合の英語名のResearch Association for Advanced Systems の頭文字を繋げて作った略語。半導体を部品（製品）としてではなく、システムの中核知識（サービス）として提供することを標榜し、サービスとしての研究（Research as a Service）の意味も込めてラースと読む。
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