DRIVEN BASE

デンソーテクニカルレビューVol.3 No.2

巻頭言

論文

実体強度250MPaを保証する高速充填ダイカスト技術の開発(PDF:780KB)

高木博己 / 吉川 澄 / 横山雅人

冷間鍛造におけるプレスダイハイト自動制御(PDF:556KB)

佐藤日出之 / 糟谷康次 / 宇都宮誠治 / 今井敏博

安定剤添加樹脂材料の市場寿命予測(PDF:381KB)

江頭孝治 / 加藤文夫 / 若林宏之

KOH水溶液によるSi{110}エッチング特性への微量Cuの影響(PDF:684KB)

田中 浩 / 阿部吉次 / 米山孝夫 / 石川純次 / 竹中 修 / 井上和之
厚膜導体の高温マイグレーション(現在著作権確認中) 長坂 崇 / 大谷祐司 / 岡 賢吾 / 宮入正幸 / 内藤和正

半導体一体モールド封止技術(PDF:739KB)

新帯 亮 / 竹中 修

TCADによるノンプレーナ型IGBT解析 - CONCAVE-IGBTの特性 - (PDF:765KB)

高橋茂樹 / 八代賢一 / 黒柳 晃 / 戸倉規仁

技術紹介

高性能エバポレータの開発(PDF:862KB)

神谷定行 / 鳥越栄一 / 森 政己 / 大原敏夫